西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM212晶振,貼片晶振

 
        西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM212晶振,貼片晶振；
        我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點(diǎn)，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)?？等A爾公司主要生產(chǎn)的32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是來自日本進(jìn)口，封裝測(cè)試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備，并且從日本聘請(qǐng)高級(jí)技術(shù)工程師，我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩(wěn)定度高，耐抗震強(qiáng)，每批次出廠均采用24小時(shí)老化測(cè)試，產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產(chǎn)品使用溫度高溫可達(dá)到+70°低溫可達(dá)到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品，民用產(chǎn)品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產(chǎn)品。

        西鐵城晶振,石英晶體諧振器,CM212晶振,貼片晶振；
        貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
        小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求. 

石英晶振規(guī)格	單位	CM212	石英晶振基本條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768K	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40~+85°C	晶振標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.5 μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

        耐焊性
        加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對(duì)晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

型號(hào)	焊接條件
[ 柱面式 ] C-類型，C-2-類型，C-4-類型	+280°C或低于@最大值5 s  請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s 請(qǐng)勿加熱封裝材料超過+150°C

（2）SMD產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
        用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
        盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

      Q Q ：       921977998