精工晶體,32.768khz,SC-32T晶振,音叉水晶振子

 
        精工晶體,32.768khz,SC-32T晶振,音叉水晶振子；
        我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。康華爾公司主要生產(chǎn)的32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是來自日本進口，封裝測試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備，并且從日本聘請高級技術(shù)工程師，我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩(wěn)定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試，產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm，也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差，或者-偏差，產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到比較高端的汽車電子產(chǎn)品，民用產(chǎn)品有家用電器，智能筆記本，MP3，MP4多功能播放器，智能手表等產(chǎn)品。

        精工晶體,32.768khz,SC-32T晶振,音叉水晶振子；
        32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振規(guī)格	單位	SC-32T	石英晶振基本條件
額定頻率范圍	f_nom	32.768KHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-55~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40~+85°C	晶振標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息.
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	6pF~12.5pF	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	如下表所示	-40°C —  +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

9.1.耐焊性

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

·         （1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品

型號	焊接條件
[ 柱面式 ] C-類型，C-2-類型，C-4-類型	+280°C或低于@最大值5 s  請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301 [ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

 

(2)SMD產(chǎn)品回流焊接條件（實例）

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。

盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

 

9.2.自動安裝時的沖擊

自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。

 

9.3 每個封裝類型的注意事項

（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品

在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。

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