| 品 ?????牌： | 貝格斯 |
| 單????? 價(jià)： | 1.00元/片面議 |
| 最小起訂： | 10 片 |
| 發(fā)貨期限： | 自買家付款之日起 3起 天內(nèi)發(fā)貨 |
| 所??在?地： | 廣東省 東莞 |
| 供貨總量： | 100000 片 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 聯(lián)系我時(shí)，請?zhí)峒霸诎俜骄W(wǎng)看到，會有優(yōu)惠。 | |
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Bergquist Gap Pad 2000S40高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品
Gap Pad 2000S40可供規(guī)格：
厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：無
導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維
膠面(Glue)：雙面自帶粘性
顏色(Color)：灰色
包裝(Pack)：美國原裝進(jìn)口
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞4000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°
Gap Pad 2000S40應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻，高服貼性，低硬度，專為低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂
Gap Pad 2000S40說明：
Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機(jī)箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。
此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時(shí)可以就地粘貼，供貨時(shí)，該材料雙面附帶保護(hù)離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
Gap Pad 2000S40典型應(yīng)用：
功率電子，大容量存儲設(shè)備、顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路、有線/無線通訊硬件、汽車引擎/傳動控制
Gap Pad 2000S40技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad 2000S40具有雙面粘性，方便用戶在安裝過程中的固位。Gap Pad 2000S40具有相對較高的導(dǎo)熱系數(shù)，為2.0W可以滿足不同用戶的需要，是一個非常不錯的選擇。
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